昂瑞微冲刺科创板:创新驱动,引领射频芯片国产化新征程
近日,备受瞩目的北京昂瑞微电子技术股份有限公司(以下简称“昂瑞微”)即将于10月15日迎来在上交所科创板的重要上会时刻。作为国家级专精特新重点“小巨人”企业,昂瑞微在射频前端芯片领域的卓越表现,为其冲刺科创板增添了强劲动力。
近日,备受瞩目的北京昂瑞微电子技术股份有限公司(以下简称“昂瑞微”)即将于10月15日迎来在上交所科创板的重要上会时刻。作为国家级专精特新重点“小巨人”企业,昂瑞微在射频前端芯片领域的卓越表现,为其冲刺科创板增添了强劲动力。
国庆假期刷财经新闻时,我盯着一组数据愣了神:美股费城半导体指数假期涨了6.35%,港股的AI和半导体板块更是直接冲高,连平时低调的科技主题基金都涨超2% 。身边好几个散户朋友急着问:“十月科技股肯定要爆,到底该买哪只?”
美国国会参议院通过了一项被称为《保证美国国家人工智能访问与创新法案》(GAIN AI Act)的两党立法修正案,要求先进AI芯片制造商(如英伟达和AMD)在向中国等“受关注国家”出口其先进芯片之前,必须优先满足美国国内客户(包括中小企业和初创公司)的采购需求。
HBM高带宽内存作为AI服务器的关键部件正迎来爆发式增长。数据显示,2025年全球HBM市场规模将突破100亿美元,到2030年或达576亿美元,年复合增长率高达41.6%。这一增长主要受AI服务器需求驱动,预计2025年HBM位元需求量将激增89%。
10月9日,英特尔公布了代号Panther Lake的新一代客户端处理器英特尔® 酷睿™ Ultra(第三代)的架构细节,该产品预计将于今年晚些时候开始出货。
2025年4月,复旦大学团队在《自然》杂志公布“破晓”芯片原型,刷新全球非易失存储速度纪录。六个月后升级为“长缨”架构,实现二维材料与传统芯片工艺结合,擦写速度比旧技术快百万倍,能耗降六成。这颗芯片没有改变现有产线,直接兼容量产,良品率高达94%,比行业标准高
当人工智能掀起技术革命,5G、智能汽车、物联网加速融入生活,半导体作为 “科技基石” 的地位愈发凸显。如今走进任意一家科技企业,各类智能设备中几乎都有芯片在飞速运转,半导体行业已融入全球科技生态,却也面临着设备陈旧、供应链依赖、同质化竞争等多重痛点。
10月10日,中国证监会网站信息显示,长鑫存储的母公司——长鑫科技的上市状态已更新为“辅导验收”,辅导机构为中金公司和中信建投。根据披露文件,两家机构于今年7月4日与长鑫科技签署辅导协议,并依据《首次公开发行股票并上市辅导监管规定》等要求开展相关工作。辅导工作
“当我们向芯片输入越来越多的功率时,发现它产生了一种我们称之为‘频率梳’的东西。”利普森实验室前博士后研究员安德烈斯・希尔-莫利纳(Andres Gil-Molina)表示。
10月9日晚间,时空科技(SH605178,股价35.83元,市值35.5亿元)发布公告称,因筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项,公司股票自10月9日起停牌,预计停牌时间不超过5个交易日。
市场全天震荡调整,三大指数集体下跌,黄白二线分化明显。沪深两市成交额2.52万亿,较上一个交易日缩量1376亿。
在数字化浪潮与人工智能技术的双重驱动下,全球数据需求正以指数级激增,一场围绕“更快、更高效数据系统” 的竞争已进入关键阶段。从 AI 模型的训练推理到高清视频实时传输,从云计算服务到物联网设备交互,各类应用对数据中心的算力与传输能力提出了前所未有的要求。然而,
英特尔官网公布一张新照片,公司CEO陈立武举着一块英特尔酷睿Ultra系列3处理器(代号“Panther Lake”)晶圆,这是首款采用英特尔18A工艺(即1.8纳米)的芯片。
半导体工业面临的最大挑战终于迎来了突破性解决方案。上海复旦大学的研究团队成功创造了世界上第一个将二维材料与传统硅电路完美融合的功能性存储芯片,这一成就标志着计算机芯片技术进入了全新的发展阶段。这项发表在《自然》期刊上的研究成果,不仅突破了硅基芯片的物理极限,更
10月9日,时空科技发布公告称,公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买深圳市嘉合劲威电子科技有限公司的控股权,同时拟发行股份募集配套资金。经初步测算,本次交易预计构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。本次交易不会导致公司实际控制人的变更,
主编意见:小鹏P7+增程版的申报图已曝光,玩车趣-车频道编辑参详之后,觉得它绝不是纯电架构随便加个引擎的拼凑车型,而是小鹏打造全系增程版图的重要一环。毕竟根据发动机散热需求特别设计的可变散热格栅,还有特别证明增程身份的尾部车标,都证明它将作为主力车型来非纯电版
不过中国早就不只是被动挨打了。逻辑芯片突破14纳米、NAND闪存冲到128层以上、DRAM内存跨过18纳米,这些突破背后有多难,懂的人都懂。但就算突破了,产能也有限——毕竟先进设备买不到,只能靠国产替代或者改造旧设备。
当商务部2025年第62号公告正式落地,对最终用途为14nm及以下逻辑芯片、256层以上存储芯片的稀土物项实施逐案审批的出口管制时,全球半导体产业的神经瞬间紧绷。这一精准指向尖端芯片领域的调控措施,并非简单的资源管控升级,而是中国依托稀土产业链优势,对全球科技
与此同时,国际专利池组织Access Advance已将华为列为VVC Advance(H.266 视频编码标准)的被许可方。这一系列事件标志着双方在所有司法辖区的诉讼均已终结。
英特尔介绍,该客户端处理器是首款基于Intel 18A制程工艺打造的客户端系统级芯片(SoC),将为广泛的消费级与商用AI PC、游戏设备以及边缘计算解决方案提供算力支持。