【2025湾芯展】撬动湾区百亿 “芯” 增量!
当人工智能掀起技术革命,5G、智能汽车、物联网加速融入生活,半导体作为 “科技基石” 的地位愈发凸显。如今走进任意一家科技企业,各类智能设备中几乎都有芯片在飞速运转,半导体行业已融入全球科技生态,却也面临着设备陈旧、供应链依赖、同质化竞争等多重痛点。
当人工智能掀起技术革命,5G、智能汽车、物联网加速融入生活,半导体作为 “科技基石” 的地位愈发凸显。如今走进任意一家科技企业,各类智能设备中几乎都有芯片在飞速运转,半导体行业已融入全球科技生态,却也面临着设备陈旧、供应链依赖、同质化竞争等多重痛点。
10月10日,中国证监会网站信息显示,长鑫存储的母公司——长鑫科技的上市状态已更新为“辅导验收”,辅导机构为中金公司和中信建投。根据披露文件,两家机构于今年7月4日与长鑫科技签署辅导协议,并依据《首次公开发行股票并上市辅导监管规定》等要求开展相关工作。辅导工作
“当我们向芯片输入越来越多的功率时,发现它产生了一种我们称之为‘频率梳’的东西。”利普森实验室前博士后研究员安德烈斯・希尔-莫利纳(Andres Gil-Molina)表示。
10月9日晚间,时空科技(SH605178,股价35.83元,市值35.5亿元)发布公告称,因筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项,公司股票自10月9日起停牌,预计停牌时间不超过5个交易日。
市场全天震荡调整,三大指数集体下跌,黄白二线分化明显。沪深两市成交额2.52万亿,较上一个交易日缩量1376亿。
在数字化浪潮与人工智能技术的双重驱动下,全球数据需求正以指数级激增,一场围绕“更快、更高效数据系统” 的竞争已进入关键阶段。从 AI 模型的训练推理到高清视频实时传输,从云计算服务到物联网设备交互,各类应用对数据中心的算力与传输能力提出了前所未有的要求。然而,
英特尔官网公布一张新照片,公司CEO陈立武举着一块英特尔酷睿Ultra系列3处理器(代号“Panther Lake”)晶圆,这是首款采用英特尔18A工艺(即1.8纳米)的芯片。
半导体工业面临的最大挑战终于迎来了突破性解决方案。上海复旦大学的研究团队成功创造了世界上第一个将二维材料与传统硅电路完美融合的功能性存储芯片,这一成就标志着计算机芯片技术进入了全新的发展阶段。这项发表在《自然》期刊上的研究成果,不仅突破了硅基芯片的物理极限,更
10月9日,时空科技发布公告称,公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买深圳市嘉合劲威电子科技有限公司的控股权,同时拟发行股份募集配套资金。经初步测算,本次交易预计构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。本次交易不会导致公司实际控制人的变更,
主编意见:小鹏P7+增程版的申报图已曝光,玩车趣-车频道编辑参详之后,觉得它绝不是纯电架构随便加个引擎的拼凑车型,而是小鹏打造全系增程版图的重要一环。毕竟根据发动机散热需求特别设计的可变散热格栅,还有特别证明增程身份的尾部车标,都证明它将作为主力车型来非纯电版
不过中国早就不只是被动挨打了。逻辑芯片突破14纳米、NAND闪存冲到128层以上、DRAM内存跨过18纳米,这些突破背后有多难,懂的人都懂。但就算突破了,产能也有限——毕竟先进设备买不到,只能靠国产替代或者改造旧设备。
当商务部2025年第62号公告正式落地,对最终用途为14nm及以下逻辑芯片、256层以上存储芯片的稀土物项实施逐案审批的出口管制时,全球半导体产业的神经瞬间紧绷。这一精准指向尖端芯片领域的调控措施,并非简单的资源管控升级,而是中国依托稀土产业链优势,对全球科技
与此同时,国际专利池组织Access Advance已将华为列为VVC Advance(H.266 视频编码标准)的被许可方。这一系列事件标志着双方在所有司法辖区的诉讼均已终结。
英特尔介绍,该客户端处理器是首款基于Intel 18A制程工艺打造的客户端系统级芯片(SoC),将为广泛的消费级与商用AI PC、游戏设备以及边缘计算解决方案提供算力支持。
当《自然》期刊在10月8日刊发复旦大学周鹏-刘春森团队的研究成果,全球半导体领域的目光被这则消息聚焦——我国科学家成功研发出全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片。这一突破不仅破解了传统存储"速度与非易失性不可兼得"的百年难题,更标志着中国在下一代存储核心技术领域
相关机构指出,CFM 闪存市场近日发布 2025 年 Q4 存储市场展望报告。报告指出,预计四季度,服务器 eSSD 涨幅将达到 10%以上,DDR5RDIMM 价格涨幅约 10%~15%;Mobile 嵌入式 NAND 涨幅约5%~10%,LPDDR4X/5
关于微软次世代Xbox主机系统芯片(代号Magnus)的早期照片疑似遭到泄露。硬件爆料者Moore's Law Is Dead(MLID)在其最新油管视频中展示了据称为下一代Xbox Magnus芯片的实物照片,同时深入解读了该芯片的泄露参数并与PS6传闻规格
从错过移动手机市场的爆发,PC 市场主导地位逐渐被蚕食,到各种技术决策失误,昔日的硅谷巨人疲态尽显。如今,一切希望,似乎都压在了一颗芯片上。
与2016-2019年、2020-2023年两轮由智能手机换机潮和PC需求拉动的存储周期不同,本轮增长的本质是AI对算力底层架构的重构。
2025 年 10 月 8 日,复旦大学周鹏 - 刘春森团队在《自然》期刊宣布,成功研制全球首颗二维 - 硅基混合架构闪存芯片 ,标志着继 4 月 “破晓” 原型器件创下 400 皮秒超高速存储纪录后,中国在二维半导体工程化领域实现从原理到应用的关键一跃。团队